Í þessu bloggi munum við kanna aðferðir og útreikninga sem þarf til að ákvarða hitauppstreymi af stífum sveigjanlegum PCB hönnun.
Þegar prentað hringrásarborð (PCB) er hannað er einn af lykilþáttunum sem verkfræðingar þurfa að hafa í huga hitauppstreymi þess.Með hraðri tækniframförum og áframhaldandi eftirspurn eftir fyrirferðarmeiri og öflugri rafeindatækjum hefur hitaleiðni frá PCB orðið mikil áskorun. Þetta á sérstaklega við um stíf-sveigjanlega PCB hönnun sem sameinar kosti stífra og sveigjanlegra hringrása.
Hitaafköst gegna mikilvægu hlutverki við að tryggja áreiðanleika og langlífi rafeindatækja.Of mikil hitauppsöfnun getur leitt til margvíslegra vandamála, svo sem bilunar íhluta, skerðingar á afköstum og jafnvel öryggisáhættu. Þess vegna er mikilvægt að meta og hámarka hitauppstreymi PCB á hönnunarstigi.
Hér eru nokkur lykilskref til að reikna út hitauppstreymi af stífum sveigjanlegum PCB hönnun:
1. Ákvarða varmaeiginleika: Í fyrsta lagi er mikilvægt að safna nauðsynlegum upplýsingum um varmaleiðni og sértæka hitagetu efnanna sem notuð eru í stífum sveigjanlegum PCB hönnun.Þetta felur í sér leiðandi lög, einangrunarlög og hvers kyns viðbótar hitaupptökur eða gegnumrásir. Þessir eiginleikar ákvarða hitadreifingargetu PCB.
2. Útreikningur á hitauppstreymi: Næsta skref felur í sér að reikna út hitauppstreymi mismunandi laga og tengi í stíf-sveigjanlegri PCB hönnun.Hitaviðnám er mælikvarði á hversu skilvirkt efni eða viðmót leiðir varma. Það er gefið upp í einingum ºC/W (Celsíus á Watt). Því lægri sem varmaviðnámið er, því betri er hitaflutningurinn.
3. Ákvarða hitaleiðir: Ákvarða mikilvægar hitaleiðir í stífum sveigjanlegum PCB hönnun.Þetta eru leiðirnar sem hitinn sem myndast fer eftir. Það er mikilvægt að huga að öllum hitamyndandi íhlutum eins og IC, aflbúnaði og öðrum varmamyndandi íhlutum. Greindu varmaflæðisleiðina frá varmagjafa til nærliggjandi umhverfis og metið áhrif mismunandi efna og laga á þessa leið.
4. Hitauppgerð og greining: Notaðu varmagreiningarhugbúnað til að líkja eftir hitaleiðni í stífum sveigjanlegum borðhönnun.Nokkur hugbúnaðarverkfæri, eins og ANSYS Icepak, SOLIDWORKS Flow Simulation eða Mentor Graphics FloTHERM, veita háþróaða möguleika til að móta nákvæmlega og spá fyrir um varmahegðun. Þessar eftirlíkingar geta hjálpað til við að bera kennsl á hugsanlega heita reiti, meta ýmsa hönnunarmöguleika og hámarka hitauppstreymi.
5. Fínstilling hitavasks: Ef þörf krefur er hægt að fylgja með hitaupptöku til að auka hitauppstreymi stíf-sveigjanlegrar PCB hönnunarinnar.Hitavaskar auka yfirborðið sem er tiltækt fyrir hitaleiðni og bæta heildarhitaflutning. Byggt á niðurstöðum eftirlíkingarinnar, veldu viðeigandi hitaupptökuhönnun með hliðsjón af þáttum eins og stærð, efni og skipulagi.
6. Metið önnur efni: Metið áhrif mismunandi efnisvals á hitauppstreymi af stífum sveigjanlegum PCB hönnun.Sum efni leiða hita betur en önnur og geta verulega aukið hitaleiðni. Íhugaðu valkosti eins og keramik hvarfefni eða hitaleiðandi PCB efni, sem geta veitt betri hitauppstreymi.
7. Hitapróf og sannprófun: Eftir að hönnun og uppgerð er lokið er mikilvægt að prófa og sannreyna hitauppstreymi raunverulegsstíf-flex PCB frumgerð.Notaðu hitamyndavél eða hitatengi til að taka hitamælingar á lykilstöðum. Berðu mælingar saman við hermispár og endurtóku hönnunina ef þörf krefur.
Í stuttu máli, útreikningur á hitauppstreymi af stífum sveigjanlegum PCB hönnun er flókið verkefni sem krefst vandlegrar íhugunar á efniseiginleikum, hitaþoli og hitaleiðum.Með því að fylgja ofangreindum skrefum og nýta háþróaðan hermihugbúnað geta verkfræðingar fínstillt hönnun til að ná fram skilvirkri hitaleiðni og bæta heildaráreiðanleika og afköst rafeindatækja.
Mundu að hitastjórnun er mikilvægur þáttur í PCB hönnun og að vanrækja það getur haft alvarlegar afleiðingar.Með því að forgangsraða útreikningum á hitauppstreymi og nota viðeigandi tækni geta verkfræðingar tryggt endingu og virkni rafeindatækja, jafnvel í krefjandi forritum.
Birtingartími: 20. september 2023
Til baka
