Inngangur: Tæknilegar áskoranir í rafeindatækni í bílum ogNýjungar Capel

Þar sem sjálfkeyrandi akstur þróast í átt að L5 og rafhlöðustjórnunarkerfi (BMS) rafknúinna ökutækja (EV) krefjast meiri orkuþéttleika og öryggis, á hefðbundin PCB-tækni erfitt með að takast á við mikilvæg vandamál:

• Áhætta vegna hitauppstreymisRafmagnsstýrieiningar (ECU) nota meira en 80W af orku og hitastigið getur náð 150°C á ákveðnum tímum.
• Takmarkanir á 3D samþættinguBMS krefst 256+ merkjarása innan 0,6 mm þykktar borðs
• TitringsbilanirSjálfvirkir skynjarar verða að þola 20G vélræn högg
• Kröfur um smækkunLiDAR stýringar þurfa 0,03 mm rekjabreidd og 32 laga stöflun

Capel Technology, sem nýtir sér 15 ára rannsóknar- og þróunarstarf, kynnir byltingarkennda lausn sem sameinarPCB-plötur með mikla varmaleiðni(2,0W/mK),PCB-plötur sem þola háan hita(-55°C~260°C)og32 lagaHDI grafið/blindt með tækni(0,075 mm örgöng).

1. kafli: Bylting í hitastýringu fyrir sjálfkeyrandi stýrieiningar

1.1 Hitastigsvandamál í stýrieiningunni

• Varmaflæðisþéttleiki Nvidia Orin flísasetts: 120W/cm²
• Hefðbundin FR-4 undirlög (0,3W/mK) valda 35% yfirskrið á hitastigi flístenginga
• 62% bilana í stýrieiningum stafa af lóðþreytu af völdum hitaspennu

1.2 Varmabestunartækni Capel

Efnisnýjungar:

• Nanó-álumín styrkt pólýímíð undirlag (2,0 ± 0,2 W/mK varmaleiðni)
• Þrívíddar koparsúlur (400% aukið varmadreifingarsvæði)

Byltingar í ferlum:

• Bein leysigeislun (LDS) fyrir bestu hitaleiðir
• Blönduð stöflun: 0,15 mm öfgaþunnur kopar + 2oz þykk koparlög

Samanburður á afköstum:

2. kafli: BMS raflögnbylting með 32 laga HDI tækni

2.1 Vandamál í greininni við hönnun á byggingarstjórnunarkerfum

• 800V kerfi þurfa 256+ rásir fyrir eftirlit með spennu fyrir frumuspennu
• Hefðbundnar hönnun fara 200% yfir rýmismörk með 15% ósamræmi í impedansi

2.2 Háþéttni samtengingarlausnir Capel

Staflaverkfræði:

• 1+N+1 HDI uppbygging með hvaða lagi sem er (32 lög með 0,035 mm þykkt)
• ±5% mismunadrifsstýring (10 Gbps háhraðamerki)

Microvia tækni:

• 0,075 mm leysigeisla-blindvíur (12:1 myndhlutfall)
• <5% tíðni óhreininda í húðun (samræmi við IPC-6012B flokk 3)

Viðmiðunarniðurstöður:

3. kafli: Mikil áreiðanleiki í umhverfinu – MIL-SPEC vottaðar lausnir

3.1 Afköst efnis við háan hita

• Glerhitastig (Tg): 280°C (IPC-TM-650 2,4,24°C)
• Niðurbrotshiti (Td): 385°C (5% þyngdartap)
• Varmaáfallsþol: 1.000 lotur (-55°C↔260°C)

3.2 Sérhæfð verndartækni

• Plasmagrædd fjölliðuhúðun (1.000 klst. saltúðaþol)
• 3D EMI skjöldurholur (60dB hömlun @10GHz)

4. kafli: Dæmisaga – Samstarf við 3 helstu framleiðendur rafbíla í heiminum

4.1 800V BMS stjórneining

• Áskorun: Samþætta 512 rása AFE í 85 × 60 mm rými
• Lausn:
  1. 20 laga stíf-sveigjanleg prentplata (3 mm beygjuradíus)
  2. Innbyggt hitaskynjaranet (0,03 mm rekjabreidd)
  3. Staðbundin kæling á málmkjarna (0,15°C·cm²/W hitaviðnám)

4.2 L4 Sjálfvirkur lénsstjóri

• Niðurstöður:
  • 40% orkusparnaður (72W → 43W)
  • 66% stærðarminnkun samanborið við hefðbundna hönnun
  • ASIL-D vottun á virkniöryggi

5. kafli: Vottanir og gæðaeftirlit

Gæðakerfi Capel fer fram úr stöðlum í bílaiðnaði:

• MIL-SPEC vottunÍ samræmi við GJB 9001C-2017
• Samræmi við bifreiðarIATF 16949:2016 + AEC-Q200 staðfesting
• Áreiðanleikaprófanir:
  • 1.000 klst. HAST (130°C/85% RH)
  • 50G vélrænt högg (MIL-STD-883H)

Niðurstaða: Leiðarvísir að næstu kynslóð prentplötutækni

Capel er brautryðjandi:

• Innbyggðir óvirkir íhlutir (30% plásssparnaður)
• Ljósfræðilegir blendingar af rafrænum prentplötum (0,2 dB/cm tap við 850 nm)
• Gervigreindarknúin DFM kerfi (15% aukning á uppskeru)

Hafðu samband við verkfræðiteymið okkarí dag til að þróa saman sérsniðnar PCB lausnir fyrir næstu kynslóð bílaiðnaðarrafmagns.